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高亮度LED灯珠厂家分析LED灯珠的维修方法和封装工艺流程

来源:   发布时间:2019-05-05   点击量:450


高亮度LED灯珠厂家分析LED灯珠的维修方法和封装工艺流程

我们在使用LED时,驱动电流不应超过规格要求的最大电流,最好不要超过20mA,建议驱动电流在10-20mA之间;每一个LED都会有不同的VF值,因此在实际电路应用时,最好设计将VF值相近的灯串联在一个电路上,便于配套不同阻值的电阻,以达到横流的目的;注意LED极性不要接错,一般情况下,灯脚稍长的一端为正极,稍短的为负极,若两灯脚一样长时,要认真识别标记。
1、若是LED电源损坏的话,去买到电压、电流等相同参数的电源,进行更换即可。
2、若是LED灯损坏的比较多,并且损坏的LED贴片灯集中在同一区域,可以把损坏的那段剪掉重新焊接。
3、若是你具有一定的电子基础知识的话,去买到相同型号的LED灯,手提一把烙铁,重新焊接即可。但是话又说回来,每条LED灯条上有很多LED贴片灯元件,坏一二个,对亮度没什么影响。


高亮度LED灯珠厂家LED灯珠封装工艺流程
1、芯片检验
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整
2、扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
8、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状,焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
9、点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高,主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。
14、切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
15、测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16、包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

高亮度LED灯珠厂家LED灯珠对LED显示屏的影响
1、视角
LED显示屏的视角决定于LED灯珠的视角。目前户外显示屏大多选用水平视角100°;、垂直视角50°;的椭圆LED,户内显示屏则选用水平垂直均为120°;的贴片LED。高速公路上的显示屏由于其特殊性一般选用30°;视角的圆形LED就够了。一些高楼上的显示屏对垂直视角要求较高。视角与亮度互为矛盾,大视角必然会降低亮度。视角的选择需要根据具体的用途来决定。
2、亮度
LED亮度是显示屏亮度的重要决定因素。LED亮度越高,使用电流的余量越大,对节省耗电、保持LED稳定有好处。LED有不同的角度值,在芯片亮度已定的情况下,角度越小,LED则越亮,但显示屏的视角则越小。一般应选择100度的LED以保证显示屏足够的视角。针对不同点间距和不同视距的显示屏,应在亮度、角度和价格上找到一个平衡点。
3、失效率
由于全彩显示屏由上万甚至几十万组红、绿、蓝三种LED组成的像素点组成,任一颜色LED的失效均会影响显示屏整体视觉效果。一般来说,按行业经验,在LED显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之三(指LED灯珠本身原因引起的失效)。
4、抗静电能力
LED是半导体器件,对静电敏感,极易引致静电失效,故抗静电能力对显示屏的寿命至关重要。一般来说,LED的人体静电模式测试失效电压不应低于2000V。
5、寿命
LED器件的理论寿命为10万小时,远大于LED显示屏其它部件的工作寿命,故只要LED器件品质保证、工作电流合适、PCB散热设计合理、显示屏生产工艺严谨,LED器件将是显示屏整机中最耐用的部件之一。LED器件占LED显示屏价格比重的70%,所以说LED器件可以决定LED显示屏质量的优劣。我国即是LED器件的生产大国,也是LED显示屏制做的聚集地。LED显示屏的高技术要求是未来的发展趋势,LED显示屏的高质量要求,不仅仅关于LED显示屏厂商的走向,也牵连的LED显屏器件厂家的发展。从LED器件把关,促进中国由LED显示屏制造大国向LED显示屏制造强国的转变。
6、衰减特性
LED显示屏长时间工作后会出现亮度下降和显示屏颜色不一致的现象,主要是由于LED器件的亮度衰减造成的。LED亮度的衰减会造成显示屏整屏亮度降低。红、绿、蓝LED亮度衰减幅度的不一致会造成LED显示屏颜色的不一致,就是我们常说的显示屏花了的现象。高品质的LED器件能够很好地控制亮度衰减幅度。按1000小时常温点亮20mA标准,红色衰减应小于2%,蓝、绿色衰减应小于10%,故蓝、绿色LED在显示屏设计时尽量不要用到20mA电流,最好只用70%至80%的额定电流。衰减特性除与红、绿、蓝LED本身特性相关外,使用电流、PCB板散热设计、显示屏使用环境温度等均对衰减造成影响。
7、尺寸
LED器件的尺寸影响LED显示屏的像素点距离,即分辨率。5mm的椭圆灯主要用于P16以上的户外显示屏,3mm的椭圆灯主要用于P12.5、P12、P10的户外显示屏,3528型贴片LED主要用于P6、P8的户内显示屏,2020型贴片LED主要用于P2、P3等室内显示屏。在点间距不变的前提下,LED器件尺寸增大,能够增加显示面积,减少颗粒感,不过由于黑区面积减少,会降低对比度;相反,LED尺寸减小,减少了显示面积,颗粒感增多,黑区面积增大,增加了对比度。
8、一致性
全彩显示屏是由无数个红、绿、蓝LED组成的像素拼成的,每种颜色LED的亮度、波长的一致性决定了整个显示屏的亮度一致性、白平衡一致性、色度一致性。一般来说,显示屏厂家要求器件供应商提供5nm的波长范围及1:1.3的亮度范围的LED,这些指标可由器件供应商通过分光分色机进行分级达到。电压的一致性一般不做要求。


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